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全自動錫ペースト印刷機Classic 2008
独自の適応スクレーパシステムが柔軟で、自己平衡清掃システムが安定で正確なPCB輸送システムのフレキシブル側圧システムは、PCBサイズ偏差を克服することができる全自動網枠定位人間化操作インタフェース(機械自動教育システム)
製品の詳細

全自動印刷機Classic 2008は徳森何生提供・QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)スタック組立技術などの細ピッチ、高密度電子パッケージ技術の発展傾向に適応するために、全自動印刷機運に乗じて生まれた。まず、Cycle Timeの要件。SMT業界の発展に伴い、SMT電子製品に対する要求はますます高くなり、モジュール化高速タブレット機の出現に伴い、印刷機Cycle Timeに対してより高い要求を提出し、どのようにCycle Timeを短縮することを実現するかは各ブランドの全自動印刷機が解決しなければならない問題である。デソンSMT印刷機先進的な画像視覚認識システムを採用し、独立して制御と調節の照明、高速移動のレンズ、正確にPCBとテンプレートのアライメントを行い、印刷精度が±0.025 mmであることを確保する。
高精度サーボモータ駆動及びPC制御により、印刷精度と安定性を確保し、正確な画像認識技術は±0.008 mm繰り返し位置決め精度を有する。
懸濁式印刷ヘッド、特殊設計の高精度ステッピングモータ直結式駆動スクレーパ昇降を採用し、圧力、速度、ストロークはすべてPC内運動制御カードによって正確に制御され、デサントSMT印刷機印刷品質がより均一で安定している、ドクタークロスは特殊な最適化構造設計を経て、軽量で外形が美しい。
デソン全自動印刷機手動/自動ネットワークボードの底面清掃機能を選択できます。自動、補助のない網板底面洗浄機能は、乾式、湿式または真空洗浄をプログラム制御でき、洗浄間隔時間は自由に選択でき、網孔中の残留錫ペーストを徹底的に除去でき、印刷品質を保証することができる。
組み合わせ式テーブルは、PCB基板の大きさに基づいてルーフ針と真空サクション筒を設定して配置することができ、クランプをより迅速かつ容易にすることができる。多機能の基板処理装置は、さまざまなサイズと厚さのPCB基板を自動的に位置決めして挟持することができ、移動可能な磁気ピンと真空プラットフォームと真空ボックスを備え、効果的に基板の変形を克服し、印刷下の錫の均一性を確保する。「Windows XPウィンドウ」の操作インタフェースと豊富なソフトウェア機能を持ち、良好な人間機械対話環境を持ち、操作が簡単、便利、学びやすく、使いやすい。故障に対する自己診断断音、光警報、故障原因を提示する機能がある。
デソンSMT印刷機Classic 2008技術パラメータ:

正確な輸送システム
自動有効鋼網クリーンシステム
整然と便利な電気安全レイアウト
全自動のネットフレーム位置決め
人間的な操作インタフェース

背もたれと平行線のために設計され、お客様の場所を節約します。
SMT錫ペースト印刷機クラシック2008の技術パラメータ:
印刷サイクル(印刷時間を含まない)<8 S
精度印刷精度±0.025 mm
繰返し精度±0.01 mm
網枠固定シリンダAir Valve
網枠網枠寸法470*380-737*737 mm
メッシュフレーム調整自動Automatic
プラットフォームプラットフォーム調整範囲X:±4 mm
Y:±6mm
PCB PCB(印刷)サイズ50*50-400*340 mm
PCB厚さ0.4-5 mm
プラットフォーム調整角度±2 o
搬送方向左−右、右-左、左-左、右-右L-R,R-L,L-L,R-R
搬送速度ステッピングモータ、100-1500 mm/sプログラマブル調整
PCB重量0-3 kg
搬送高さ900±40 mm
搬送幅50-340 mm
SMEMAインタフェース標準Standard
離型PCB三段離型、離型速度(0.01-20 mm/s)離型距離ソフトウェア調整可能
錫膏検査2 D検査(オプション)
動作条件電圧要求AC:220±10%、50/60 HZ-1$
パワー3 KW
気圧要件4.5-6 Kg/cm
外観寸法1140*1360*1500 mm

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